La clé de l’amélioration significative des performances de dissipation thermique du système grâce au gel thermoconducteur réside dans sa composition matérielle unique et sa conductivité thermique. Lorsqu'il est appliqué entre la puce et le dissipateur thermique, le gel thermoconducteur comble les irrégularités microscopiques entre leurs surfaces, formant un chemin de conduction thermique presque transparent. Ainsi, même en couche très fine, le gel thermoconducteur peut améliorer considérablement la conduction thermique, garantissant que la chaleur est transférée rapidement et uniformément de la puce au dissipateur thermique, puis évacuée par l'air ou d'autres systèmes de refroidissement.
