Présentation du produit

TG5880 est un matériau de remplissage d'interface spécial à haute conductivité thermique qui est fabriqué en résine de silicone selon une formule et un processus spéciaux. Une faible résistance thermique interfaciale peut être obtenue à une pression relativement faible. Il peut être utilisé entre des appareils de chauffage et des feuilles ou coques d'aluminium rayonnantes pour éliminer efficacement l'air, ce qui peut réduire la résistance thermique au contact de l'air et obtenir un effet de remplissage efficace.

Configuration disponible

1 kg/canette, 2 kg/canette, 10 kg/baril, 30 cc/seringue.

Performances du produit

Bonne conductivité thermique et faible résistance thermique ;

Bonne mouillabilité et isolation électrique ;

Faible densité et bonnes performances de construction ;

Bonne fiabilité

Caractéristiques

PROPRIÉTÉS	CARACTÉRISTIQUES	NORME D'ESSAI
Couleur	Gris	Inspection visuelle
Densité (g/cm³)	2.85 ± 0.30	ASTM D792
Viscosité à 23 degrés (cps)	3.5 × 10⁵	Brookfield DV-II+ Broche-T-F ; Vitesse 10 tr/min
Résistance superficielle (Ω)	Supérieur ou égal à 2,0 × 10⁹	ASTM D257
Conductivité thermique W/(m·K)	3,50 ± 0,35 (avec solvant) 6,00 ± 0,60 (sans solvant)	ISO 22007-2:2008 (les deux)
Résistance thermique à 40 psi (degré·in²/W)	0.011	ASTM D5470
Température de service (degré)	-40 ~ 125	Saintyoo TM

▉ Méthode de test de conductivité thermique

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Application du produit

Le produit est largement utilisé dans les processeurs informatiques, les puces et les chipsets, l'alimentation électrique et les UPS, les GPU de cartes graphiques, les écrans plats LCD et PDP, les dispositifs de stockage de masse et autres produits électroniques entre les appareils de chauffage et la feuille d'aluminium à rayonnement thermique ou le remplissage de coque et la conduction thermique, etc.

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