Les coussinets thermiques sont utilisés pour combler l'espace d'air entre les composants générateurs de chaleur-et les dissipateurs thermiques ou les bases métalliques. Leur flexibilité et leur élasticité leur permettent de couvrir des surfaces très inégales. La chaleur est conduite des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou la plaque de diffusion, améliorant ainsi l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.
Lors de l’utilisation des coussinets, la pression et la température sont interdépendantes. À mesure que la température augmente, après une période de fonctionnement de l'équipement, le matériau du tampon se ramollit, flue et subit une relaxation des contraintes, ce qui entraîne une diminution de la résistance mécanique et une réduction de la pression d'étanchéité.
L’inverse est également vrai.
