Conductivité thermique très efficace : les poudres d'oxyde métallique (telles que l'argent et le cuivre) contenues dans le gel thermoconducteur ont une conductivité thermique élevée, améliorant considérablement la conductivité thermique du matériau et assurant un transfert de chaleur rapide.
Bonne compatibilité : le gel thermoconducteur présente une bonne adhérence à la plupart des matériaux, offrant une barrière protectrice contre l'environnement extérieur.
Surface auto-adhésive : le gel thermoconducteur possède des propriétés adhésives naturelles, lui permettant d'adhérer étroitement aux-composants générateurs de chaleur et aux dissipateurs thermiques sans avoir besoin d'adhésifs ou d'agents de liaison supplémentaires.
Facile à manipuler : le gel conducteur thermique peut être moulé sous différentes formes, adapté aux PCB inégaux et aux composants irréguliers (tels que les batteries et les coins des composants), et il ne devient pas gras et ne sèche pas, offrant une fiabilité supérieure.
Propriétés physicochimiques stables : le gel conducteur thermique peut être utilisé sur une large plage de températures (-60 degrés à 200 degrés), et sa texture douce élimine efficacement les contraintes mécaniques tout en offrant une excellente absorption des chocs.
